>>546
放熱の考え方は、周囲温度から何度上昇するか。 +20℃で押さえたいなら +30℃まで許容する設計と比べて 1.5 倍の能力が必要になる。あと 電力が２倍なら 2 倍の能力が必要になる。
ヒートシンクだと何度になっても構わないが、ケースは相当余裕がないといけない。
逆に、ケースとチップの間の熱抵抗は頑張らなくていい。チップが 80℃まで行くのは良いが ケースが 75℃まで行くのは許容できないだろう。

肝心の性能だが、3 ℃/W 〜 4 ℃/W ぐらいじゃないかと思うけど、使い方によるから十分かどうかはなんとも。