揃いも揃ってもう…

銅でもアルミでもヒートパイプでも何でも構わないけど、熱伝導率は空気よりはるかに高い
熱を発するIT機材にとって、重要なのは熱伝導（率）だけじゃなくて熱交換（排熱）だ
銅でもアルミでもなんでも溜まる熱を処理できなければ熱は溜まり続ける

空気などの流体はそのものが持てる1ccあたりの熱量は少ないかもしれないが、量が莫大
ヒートシンクは単なる素材の塊ではなく、棒や板を組み合わせた形状で表面積を増やしている
これで空気、水、油などに熱を移転し、自然対流やファンを使って熱を移動（排出）する
ラズパイより歴史が長いパソコン、熱が高いPi4を見ても、最終的にファン＝空気の流れで熱を
逃がしているのをが見て取れ、空気の交換がお手軽で効率のいい熱拡散なのがわかる

但し熱拡散前の構造（SoC表面など）に空気の壁を作ってしまうと、逆に断熱になってしまう